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X-23-7868-2D导热硅脂，单组分，通用型，3.80W/m.K导热率，导热硅脂，油脂粘稠状。ShinEtsu X23-7868-2D 导热膏；灰色；合成油，油脂状，高端电子电器的散热导热技术，导热率 3.80W/m.K，使用温度-50度至+200度，适用于计算机的 CUPVGA 等需要高导热低热阻用的导热接口材中, 主要是硅硅原料能加入热高导热低热阻的填充材料和硅原料本身具有耐高温优良的安定性，可发挥出各种高功能的物性，所以适用于各种电子及工业的高精密产品中。
项目 单位 性能，外观 灰色膏状，比重 g/cm3 25℃ 2.55，粘度 Pa·s 25℃ 200，离油度 % 150℃/24小时 —，热导率 W/m.k 3.5（5.5）*，体积电阻率 TΩ·m —，击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下，使用温度范围 ℃ -50~+120，挥发量 % 150℃/24小时 2.43，低分子硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下。
颜色 灰色 1kg瓶