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X-23-7783-D导热硅脂，单组分，通用型，6.0W/m.K导热率，导热硅脂，油脂粘稠状。ShinEtsu X-23-7783-D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙，达到最佳的散热效果，信越还有两款X-23-7762、G-751,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品。
实际应用：应用于各种产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果，产品参数：测试项目 ,外观 灰色膏状,比重 2.55,粘度 200,热导率 % 5.5（6.0）,使用温度 ℃-50~+120,挥发率 % 2.43。
颜色 灰色 1kg瓶